Hynix propone acuerdo de financiación a través de Toshiba chip de bonos convertibles: fuentes

SEUL / TOKIO (Reuters) - Hynix Inc ha propuesto que su financiación para una licitación grupo dirigido por el gobierno de Japón para la unidad de chips de Toshiba Corp hacerse a través de bonos convertibles, dos fuentes familiarizadas con el asunto, lo que podría permitir que se tiene una participación en el fabricante de chips NAND No. 2 del mundo.