Western Digital para elevar la oferta de chips de Toshiba en último intento: fuente

TOKIO (Reuters) - Western Digital Corp planea elevar su oferta por la unidad de semiconductores preciado de Toshiba Corp a 2 billones de yenes (18 mil millones) o más, una persona familiarizada con el asunto dijo, marcando un último esfuerzo para alcanzar un acuerdo que tanto empresas consideran vital.

Cook, de Apple dice graduados del MIT: la tecnología de los nervios con la humanidad

CAMBRIDGE, Massachusetts (Reuters) -. El CEO de Apple Tim Cook advirtió el viernes graduados en el MIT, pionero en campos como las computadoras y los robots, sobre aspectos deshumanizantes de la tecnología y los instó a infundir su desarrollo con sus propios valores.

Los reguladores antimonopolio de la UE para investigar $ 38 billón Qualcomm, trato NXP

BRUSELAS (Reuters) - Las autoridades antimonopolio de la UE abrió una investigación el viernes en la oferta de Qualcomm $ 38 mil millones para NXP Semiconductors, aumenta las presiones sobre el fabricante de chips de teléfonos inteligentes de Estados Unidos para ofrecer concesiones para resolver sus inquietudes.

Exclusivo: la brasileña Oi considera ampliación de capital para acelerar la reorganización

SAO PAULO (Reuters) - Oi SA está trabajando en una propuesta para elevar 8 mil millones de reales ($ 2,4 mil millones) en capital fresco de los accionistas e inversores como una forma de acelerar la aparición de la compañía de telefonía móvil brasileña de la quiebra, CEO Marco Schroeder dijo a Reuters el Viernes.

Eléctricos corredores loco llevan a carreteras de Suiza

ZURICH (Reuters) - Un convoy excéntrica de corredores loco con motor eléctrico incluyendo un camión de la basura convertido y nuevo tipo de coche de la burbuja lleva a las calles de Suiza desde el viernes para promover el plug-in de vehículos.

Toshiba dice reunión Western Digital no disipó las preocupaciones sobre la propuesta de chip

TOKIO (Reuters) - Toshiba Corp dijo que el CEO de Western Digital Corp Steve Milligan se reunió con sus ejecutivos el viernes, pero no logró disipar las preocupaciones sobre la propuesta de la firma estadounidense para comprar la unidad de chips de Toshiba preciada.

Hong Kong, Singapur rivalidad cojeando Asia $ 100 billón carrera Fintech: grupo de presión

HONG KONG (Reuters) - La competitividad de Asia en Fintech está siendo socavada por la rivalidad entre los centros financieros de la región que ha creado la complejidad y la incertidumbre regulatoria, un grupo de presión financiera ha advertido.